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无铅焊料互联及可靠性

无铅焊料互联及可靠性

(美)Dongkai Shangguan著
  • 作者(美)Dongkai Shangguan著
  • 出版社北京:电子工业出版社
  • 标注页数363 页
  • 文件页数382 页
  • 文件大小134.59 MB
  • 出版时间2008
  • ISBN9787121054679
内容简介
本书是一本阐述无铅焊技术及其可靠性的最新技术专著,书中还介绍了在集成电路的制造过程中所采用的无铅焊技术与环境保护的关系;其作者都是SMT领域的资深专业,他们不仅在基础研究方面,而且在实践应用方面,都有着丰富的经验。本书对微电子行业的专业人士在设计、测试、质量保证及失效分析中了解焊料的互连可靠性非常有实用价值。
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