高粱栽培技术集成与应用
- 作者丁国祥，赵甘霖，何希德编著
- 出版社北京：中国农业科学技术出版社
- 标注页数144 页
- 文件页数153 页
- 文件大小8.16 MB
- 出版时间2010
- ISBN9787511603364
内容简介
本书内容包括：概述、高粱植物学特征、高粱生长发育过程、高粱生长发育与环境条件关系、高粱品种选育与良种繁育、高粱高产栽培技术、高粱育苗移栽、四川再生高粱栽培技术、部分酒厂酿酒专用高粱生产技术规程。本书文字简明扼要，技术科学实用。适合南方广大农民及基层农技人员阅读参考，也可作为培训高粱种植大户的教材。
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