Arduino软硬件协同设计实战指南
- 作者李永华，高英，陈青云编著
- 出版社北京：清华大学出版社
- 标注页数347 页
- 文件页数362 页
- 文件大小134.81 MB
- 出版时间2015
- ISBN9787302395423
内容简介
本书将以CDIO工程教育理念为指导，以开源硬件平台Arduino为基础，以C/C++编程语言的具体应用为导向，系统介绍Arduino软硬件协同设计的理论与实践。
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