Batch bonded crossovers for thin film circuits : William F. Glick, Kenneth W. Skora, William T. Wydra and Richard J. Ozga. Solid-St. Technol. p. 32 (August 1976)

• 卷第16卷
• 期第1期
• 印刷ISSN0026-2714
• 文件大小110.75KB
• 发表时间1977
• DOI10.1016/0026-2714(77)90140-8