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Aluminium alloy as an interconnecting material in the fabrication of integrated circuits

Aluminium alloy as an interconnecting material in the fabrication of integrated circuits

Tapan Kumar Gupta
  • 作者Tapan Kumar Gupta
  • 卷第19卷
  • 期第4期
  • 印刷ISSN0026-2714
  • 文件大小1048.02KB
  • 发表时间1979
  • DOI10.1016/0026-2714(79)90150-1
  • 页码337-343
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