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Microstructure of aluminium-copper thin films and its relation to electromigration

Microstructure of aluminium-copper thin films and its relation to electromigration

I. Vávra; Š. Luby
  • 作者I. Vávra; Š. Luby
  • 卷第30卷
  • 期第2期
  • 印刷ISSN0011-4626
  • 电子ISSN1572-9486
  • 文件大小1877.24KB
  • 发表时间1980
  • DOI10.1007/bf01595682
  • 页码175-184
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