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Structural Design of Plastic IC Packages

Structural Design of Plastic IC Packages

KAWAI, Sueo
  • 期刊名称JSME international journal. Ser. 1, Solid mechanics, strength of materials
  • 作者KAWAI, Sueo
  • 卷第32卷
  • 期第3期
  • 印刷ISSN0914-8809
  • 文件大小1321.18KB
  • 发表时间1989
  • DOI10.1299/jsmea1988.32.3_320
  • 页码320-330
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