[ACS Symposium Series] Polymeric Materials for Electronics Packaging and Interconnection Volume 407 || New Transfer Molding Compounds
- 作者Lupinski, John H.; Moore, Robert S.
- 文件大小864.82KB
- 发表时间1989
- DOI10.1021/bk-1989-0407.ch031
- 页码386-396
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