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Simulation of transients in VLSI packaging interconnections

Simulation of transients in VLSI packaging interconnections

Palusinski, O.A.; Liao, J.C.; Prince, J.L.; Cangellaris, A.C.

作者Palusinski, O.A.; Liao, J.C.; Prince, J.L.; Cangellaris, A.C.
卷第13卷
期第1期
印刷ISSN0148-6411
文件大小565.09KB
发表时间1990
DOI10.1109/33.52865

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