Semiconductor workbench for integrated modeling

• 期刊名称IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A
• 作者Weckman, J.
• 卷第17卷
• 期第2期
• 印刷ISSN1070-9886
• 文件大小432.47KB
• 发表时间1994-6
• DOI10.1109/95.296405
• 页码244-248