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The use of model materials to simulate creep behaviour

The use of model materials to simulate creep behaviour

FESSLER, H; HYDE, T H
  • 期刊名称The Journal of Strain Analysis for Engineering Design
  • 作者FESSLER, H; HYDE, T H
  • 卷第29卷
  • 期第3期
  • 印刷ISSN0309-3247
  • 电子ISSN2041-3130
  • 文件大小889.58KB
  • 发表时间1994-7-1
  • DOI10.1243/03093247V293193
  • 页码193-200
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