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High Sn solder reaction with Cu metallization

High Sn solder reaction with Cu metallization

Tao Liu; D. Kim; D. Leung; M.A. Korhonen; C.-Y. Li

作者Tao Liu; D. Kim; D. Leung; M.A. Korhonen; C.-Y. Li
卷第35卷
期第1期
印刷ISSN1359-6462
文件大小480.90KB
发表时间1996
DOI10.1016/1359-6462(96)00104-2

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