Three dimensional metallization for vertically integrated circuits: Invited lecture
P. Ramm; D. Bollmann; R. Braun; R. Buchner; U. Cao-Minh; M. Engelhardt; G. Errmann; T. Graßl; K. Hieber; H. Hübner; G. Kawala; M. Kleiner; A. Klumpp; S. Kühn; C. Landesberger; H. Lezec; W. Muth; W. Pamler; R. Popp; E. Renner; G. Ruhl; A. Sänger; U. Scheler; A. Schertel; C. Schmidt; S. Schwarzl; J. Weber; W. Weber
- 作者P. Ramm; D. Bollmann; R. Braun; R. Buchner; U. Cao-Minh; M. Engelhardt; G. Errmann; T. Graßl; K. Hieber; H. Hübner; G. Kawala; M. Kleiner; A. Klumpp; S. Kühn; C. Landesberger; H. Lezec; W. Muth; W. Pamler; R. Popp; E. Renner; G. Ruhl; A. Sänger; U. Scheler; A. Schertel; C. Schmidt; S. Schwarzl; J. Weber; W. Weber
- 印刷ISSN0167-9317
- 文件大小601.29KB
- 发表时间1997
- DOI10.1016/s0167-9317(97)00092-0
- 页码39-47