Robust superconducting die attach process
Yokoyama, K.E.; Akerling, G.; Smith, A.D.; Wire, M.
- 期刊名称IEEE Transactions on Appiled Superconductivity
- 作者Yokoyama, K.E.; Akerling, G.; Smith, A.D.; Wire, M.
- 卷第7卷
- 期第2期
- 印刷ISSN1051-8223
- 文件大小542.95KB
- 发表时间1997-6
- DOI10.1109/77.621779
- 页码2631-2634