Electrothermal simulations in punchthrough and nonpunchthrough IGBT's

• 作者Pendharkar, S.; Trivedi, M.; Shenai, K.
• 卷第45卷
• 期第10期
• 印刷ISSN0018-9383
• 电子ISSN1557-9646
• 文件大小270.32KB
• 发表时间1998
• DOI10.1109/16.725257
• 页码2222-2231