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Electrical characterization of ball grid array packages from S-parameter measurements below 500 MHz

Electrical characterization of ball grid array packages from S-parameter measurements below 500 MHz

Jaeyong Jeong, ; Seungki Nam, ; Shin, Y.S.; Kim, Y.S.; Jichai Jeong,

期刊名称IEEE Transactions on Advanced Packaging
作者Jaeyong Jeong, ; Seungki Nam, ; Shin, Y.S.; Kim, Y.S.; Jichai Jeong,
卷第22卷
期第3期
印刷ISSN1521-3323
文件大小199.95KB
发表时间1999
DOI10.1109/6040.784483
页码343-347

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