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Fundamental issues in wafer bonding

U. Gösele; Y. Bluhm; G. Kästner; P. Kopperschmidt; G. Kräuter; R. Scholz; A. Schumacher; S. Senz; Q. Tong; L. Huang; Y. Chao; T. H. Lee

作者U. Gösele; Y. Bluhm; G. Kästner; P. Kopperschmidt; G. Kräuter; R. Scholz; A. Schumacher; S. Senz; Q. Tong; L. Huang; Y. Chao; T. H. Lee
文件大小1290.27KB
发表时间1999
DOI10.1116/1.581788