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Two-step room temperature grain growth in electroplated copper

Brongersma, S. H.; Richard, E.; Vervoort, I.; Bender, H.; Vandervorst, W.; Lagrange, S.; Beyer, G.; Maex, K.

期刊名称Journal of Applied Physics
作者Brongersma, S. H.; Richard, E.; Vervoort, I.; Bender, H.; Vandervorst, W.; Lagrange, S.; Beyer, G.; Maex, K.
卷第86卷
期第7期
印刷ISSN0021-8979
文件大小809.75KB
发表时间1999
DOI10.1063/1.371272