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Analytical solution for bonded wedges under thermal stresses

Analytical solution for bonded wedges under thermal stresses

E.V. Glushkov; N.V. Glushkova; D. Munz; Y.Y. Yang
  • 作者E.V. Glushkov; N.V. Glushkova; D. Munz; Y.Y. Yang
  • 卷第106卷
  • 期第4期
  • 印刷ISSN0376-9429
  • 电子ISSN1573-2673
  • 文件大小162.80KB
  • 发表时间2000-12
  • DOI10.1023/a:1026551306681
  • 页码321-339
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