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The thermal shock behavior of alumina-copper composite

The thermal shock behavior of alumina-copper composite

Lin Wang; Jian-Lin Shi; Ming-Tong Lin; Hang-Rong Chen; Dong-Sheng Yan
  • 作者Lin Wang; Jian-Lin Shi; Ming-Tong Lin; Hang-Rong Chen; Dong-Sheng Yan
  • 卷第36卷
  • 印刷ISSN0025-5408
  • 文件大小286.35KB
  • 发表时间2001
  • DOI10.1016/s0025-5408(01)00549-9
  • 页码925-932
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