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Packaging using microelectromechanical technologies and planar components

Packaging using microelectromechanical technologies and planar components

Takahashi, K.; Sangawa, U.; Fujita, S.; Matsuo, M.; Urabe, T.; Ogura, H.; Yabuki, H.
  • 作者Takahashi, K.; Sangawa, U.; Fujita, S.; Matsuo, M.; Urabe, T.; Ogura, H.; Yabuki, H.
  • 卷第49卷
  • 期第11期
  • 文件大小225.49KB
  • 发表时间2001
  • DOI10.1109/22.963143
  • 页码2099-2104
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