Packaging using microelectromechanical technologies and planar components
Takahashi, K.; Sangawa, U.; Fujita, S.; Matsuo, M.; Urabe, T.; Ogura, H.; Yabuki, H.
- 作者Takahashi, K.; Sangawa, U.; Fujita, S.; Matsuo, M.; Urabe, T.; Ogura, H.; Yabuki, H.
- 卷第49卷
- 期第11期
- 文件大小225.49KB
- 发表时间2001
- DOI10.1109/22.963143
- 页码2099-2104