Development of conductive adhesive materials for via fill applications

• 期刊名称IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
• 作者Kang, S.K.; Buchwalter, S.L.; LaBianca, N.C.; Gelorme, J.; Purushothaman, S.; Papathomas, K.; Poliks, M.
• 卷第24卷
• 期第3期
• 印刷ISSN1521-3331
• 文件大小95.53KB
• 发表时间2001
• DOI10.1109/6144.946490
• 页码431-435