Spontaneous, non-aqueous electrochemical deposition of copper and palladium on Al and Al(Cu) thin films

• 作者R. Fang; H. Gu; M. J. O'Keefe; T. J. O'Keefe; W. S. Shih; K. D. Leedy; R. Cortez
• 卷第30卷
• 期第4期
• 印刷ISSN0361-5235
• 电子ISSN1543-186X
• 文件大小2681.02KB
• 发表时间2001
• DOI10.1007/s11664-001-0042-y
• 页码349-354