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Silicon layer transfer using wafer bonding and debonding

Silicon layer transfer using wafer bonding and debonding

Cynthia Colinge; Brian Roberds; Brian Doyle

作者Cynthia Colinge; Brian Roberds; Brian Doyle
卷第30卷
期第7期
印刷ISSN0361-5235
电子ISSN1543-186X
文件大小487.60KB
发表时间2001
DOI10.1007/s11664-001-0068-1
页码841-844

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