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Modeling complex via hole structures

Modeling complex via hole structures

Laermans, E.; De Geest, J.; De Zutter, D.; Olyslager, F.; Sercu, S.; Morlion, D.

期刊名称IEEE Transactions on Advanced Packaging
作者Laermans, E.; De Geest, J.; De Zutter, D.; Olyslager, F.; Sercu, S.; Morlion, D.
卷第25卷
期第2期
印刷ISSN1521-3323
文件大小521.31KB
发表时间2002-05
DOI10.1109/tadvp.2002.803310
页码206-214

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