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Moisture diffusion in BCB resins used for MEMS packaging

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A. Tetelin; C. Pellet; J-Y. Delétage; B. Carbonne; Y. Danto

作者A. Tetelin; C. Pellet; J-Y. Delétage; B. Carbonne; Y. Danto
卷第43卷
文件大小1129.35KB
发表时间2003
DOI10.1016/s0026-2714(03)00329-9
页码1939-1944

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