Electron backscatter diffraction characterization of inlaid cu lines for interconnect applications

• 作者D. P. Field; T. Muppidi; J. E. Sanchez Jr.
• 卷第25卷
• 期第6期
• 印刷ISSN0161-0457
• 电子ISSN1932-8745
• 文件大小3831.52KB
• 发表时间2003
• DOI10.1002/sca.4950250607
• 页码309-315