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Temperature effect on low cycle fatigue behavior of Sn–Pb eutectic solder

Temperature effect on low cycle fatigue behavior of Sn–Pb eutectic solder

C Kanchanomai; Y Mutoh

作者C Kanchanomai; Y Mutoh
卷第50卷
期第1期
印刷ISSN1359-6462
文件大小563.06KB
发表时间2004
DOI10.1016/j.scriptamat.2003.09.034
页码83-88

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