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SiC via holes by laser drilling

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S. Kim; B. S. Bang; F. Ren; J. D’entremont; W. Blumenfeld; T. Cordock; S. J. Pearton
  • 作者S. Kim; B. S. Bang; F. Ren; J. D’entremont; W. Blumenfeld; T. Cordock; S. J. Pearton
  • 卷第33卷
  • 期第5期
  • 印刷ISSN0361-5235
  • 电子ISSN1543-186X
  • 文件大小795.54KB
  • 发表时间2004
  • DOI10.1007/s11664-004-0206-7
  • 页码477-480
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