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Electromigration-induced failure in flip-chip solder joints

Electromigration-induced failure in flip-chip solder joints

Y. H. Lin; C. M. Tsai; Y. C. Hu; Y. L. Lin; C. R. Kao

作者Y. H. Lin; C. M. Tsai; Y. C. Hu; Y. L. Lin; C. R. Kao
卷第34卷
期第1期
印刷ISSN0361-5235
电子ISSN1543-186X
文件大小666.09KB
发表时间2005
DOI10.1007/s11664-005-0176-4
页码27-33

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