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Characterization of elastic moduli of Cu thin films using nanoindentation technique

Characterization of elastic moduli of Cu thin films using nanoindentation technique

S.H. Hong; K.S. Kim; Y.-M. Kim; J.-H. Hahn; C.-S. Lee; J.-H. Park

作者S.H. Hong; K.S. Kim; Y.-M. Kim; J.-H. Hahn; C.-S. Lee; J.-H. Park
卷第65卷
期第9期
印刷ISSN0266-3538
文件大小365.73KB
发表时间2005
DOI10.1016/j.compscitech.2004.12.010
页码1401-1408

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