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Multi-objective module placement for 3-D system-on-package

Multi-objective module placement for 3-D system-on-package

Eric Wong, ; Minz, J.; Sung Kyu Lim,

期刊名称IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems
作者Eric Wong, ; Minz, J.; Sung Kyu Lim,
卷第14卷
期第5期
印刷ISSN1063-8210
电子ISSN1557-9999
文件大小502.64KB
发表时间2006-05
DOI10.1109/tvlsi.2006.876111
页码553-557

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