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Damage Path Simulation of Solder Joints

Damage Path Simulation of Solder Joints

MUKAI, Minoru; MONDA, Tomoko; HIROHATA, Kenji; TAKAHASHI, Hiroyuki; KAWAKAMI, Takashi; TAKAHASHI, Kuniaki
  • 期刊名称Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers Series A
  • 作者MUKAI, Minoru; MONDA, Tomoko; HIROHATA, Kenji; TAKAHASHI, Hiroyuki; KAWAKAMI, Takashi; TAKAHASHI, Kuniaki
  • 卷第72卷
  • 期第721期
  • 印刷ISSN0387-5008
  • 电子ISSN1884-8338
  • 文件大小958.13KB
  • 发表时间2006
  • DOI10.1299/kikaia.72.1364
  • 页码1364-1369
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