Microstructure, creep properties, and failure mechanism of SnAgCu solder joints

• 作者Janne J. Sundelin; Sami T. Nurmi; Toivo K. Lepistö; Eero O. Ristolainen
• 卷第35卷
• 期第7期
• 印刷ISSN0361-5235
• 电子ISSN1543-186X
• 文件大小340.96KB
• 发表时间2006
• DOI10.1007/s11664-006-0154-5
• 页码1600-1606