Influence of oxygen diffusion on residual stress for tantalum thin films

• 期刊名称Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures
• 作者Cheng, M. H.; Cheng, T. C.; Huang, W. J.; Chang, M. N.; Chung, M. K.
• 卷第25卷
• 期第1期
• 印刷ISSN1071-1023
• 文件大小333.29KB
• 发表时间2007
• DOI10.1116/1.2431179