发现好书期刊,享受阅读乐趣

海量图书期刊资源,随时随地畅享阅读乐趣

Computational Solid Mechanics Modeling of Asperity Deformation and Pad-Wafer Contact in CMP

Computational Solid Mechanics Modeling of Asperity Deformation and Pad-Wafer Contact in CMP

Jiang, Bo; Muldowney, Gregory P.
  • 期刊名称MRS Proceedings
  • 作者Jiang, Bo; Muldowney, Gregory P.
  • 卷第991卷
  • 电子ISSN1946-4274
  • 文件大小2276.68KB
  • 发表时间2007-1
  • DOI10.1557/PROC-0991-C01-05
← 返回【学霸图书馆】主页