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Thermal heating within SOI

Thermal heating within SOI

Koning, J.J.; Lecaudey, S.; Spaan, E.; Stoutjesdijk, M.; Janssen, J.H.J.

期刊名称Microelectronics Reliability
作者Koning, J.J.; Lecaudey, S.; Spaan, E.; Stoutjesdijk, M.; Janssen, J.H.J.
卷第48卷
印刷ISSN0026-2714
文件大小619.99KB
发表时间2008-8
DOI10.1016/j.microrel.2008.07.057
页码1505-1508

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