Evolution of CuSn intermetallics between molten SnAgCu solder and Cu substrate

• 作者Jicheng Gong; Changqing Liu; Paul P. Conway; Vadim V. Silberschmidt
• 卷第56卷
• 期第16期
• 印刷ISSN1359-6454
• 文件大小1528.09KB
• 发表时间2008
• DOI10.1016/j.actamat.2008.04.063
• 页码4291-4297