Effect of CMP Slurry Chemistry on Copper Nanohardness
- 期刊名称Journal of The Electrochemical Society
- 作者Ihnfeldt, Robin; Talbot, Jan B.
- 卷第155卷
- 期第6期
- 印刷ISSN0013-4651
- 文件大小514.12KB
- 发表时间2008
- DOI10.1149/1.2903293
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