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Simultaneous double side grinding of silicon wafers: a mathematical model for the wafer shape

Simultaneous double side grinding of silicon wafers: a mathematical model for the wafer shape

Li, Z.C.; Pei, Z.J.; Fisher, Graham R.
  • 期刊名称International Journal of Nanomanufacturing
  • 作者Li, Z.C.; Pei, Z.J.; Fisher, Graham R.
  • 卷第2卷
  • 期第6期
  • 印刷ISSN1746-9392
  • 电子ISSN1746-9406
  • 文件大小1271.37KB
  • 发表时间2008
  • DOI10.1504/ijnm.2008.023173
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