Thermal Measurement and Modeling of Multi-Die Packages

Poppe, A.; Yan Zhang, ; Wilson, J.; Farkas, G.; Szabo, P.; Parry, J.; Rencz, M.; Szekely, V.

期刊名称IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
作者Poppe, A.; Yan Zhang, ; Wilson, J.; Farkas, G.; Szabo, P.; Parry, J.; Rencz, M.; Szekely, V.
卷第32卷
期第2期
印刷ISSN1521-3331
电子ISSN1557-9972
文件大小2034.52KB
发表时间2009-06
DOI10.1109/tcapt.2008.2004578
页码484-492

发现好书期刊，享受阅读乐趣