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$Strength of silicon wafers: fracture mechanics approach$

Strength of silicon wafers: fracture mechanics approach

Przemyslaw Rupnowski; Bhushan Sopori

作者Przemyslaw Rupnowski; Bhushan Sopori
卷第155卷
期第1期
印刷ISSN0376-9429
电子ISSN1573-2673
文件大小390.75KB
发表时间2009-01
DOI10.1007/s10704-009-9324-9
页码67-74

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