Diffusion Behavior of Zn During Reflow of Sn-9Zn Solder on Ni/Cu Substrate

• 作者Jagjiwan Mittal; Shih-Ming Kuo; Yu-Wei Lin; Kwang-Lung Lin
• 卷第38卷
• 期第12期
• 印刷ISSN0361-5235
• 电子ISSN1543-186X
• 文件大小639.74KB
• 发表时间2009-12
• DOI10.1007/s11664-009-0941-x
• 页码2436-2442