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Modeling the failure of intermetallic/solder interfaces

Modeling the failure of intermetallic/solder interfaces

Yao Yao; Leon M. Keer; Morris E. Fine
  • 作者Yao Yao; Leon M. Keer; Morris E. Fine
  • 卷第18卷
  • 期第8期
  • 印刷ISSN0966-9795
  • 文件大小1556.18KB
  • 发表时间2010
  • DOI10.1016/j.intermet.2010.04.016
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