[IEEE 2010 IEEE International Memory Workshop - Seoul, Korea (South) (2010.05.16-2010.05.19)] 2010 IEEE International Memory Workshop - Through-silicon-via technology for 3D integration

Dukovic, J.; Ramaswami, S.; Pamarthy, S.; Yalamanchili, R.; Rajagopalan, N.; Sapre, K.; Cao, Z.; Ritzdorf, T.; Wang, Y.; Eaton, B.; Ding, R.; Hernandez, M.; Naik, M.; Mao, D.; Tseng, J.; Cui, D.; Mori, G.; Fulmer, P.; Sirajuddin, K.; Hua, J.; Xia, S.; Erickson, D.; Beica, R.; Young, E.; Kusler, P.; Kulzer, R.; Oemardani, S.; Dai, H.; Xu, X.; Okazaki, M.; Dotan, K.; Yu, C.; Lazik, C.; Tran, J.; Luo, L.

作者Dukovic, J.; Ramaswami, S.; Pamarthy, S.; Yalamanchili, R.; Rajagopalan, N.; Sapre, K.; Cao, Z.; Ritzdorf, T.; Wang, Y.; Eaton, B.; Ding, R.; Hernandez, M.; Naik, M.; Mao, D.; Tseng, J.; Cui, D.; Mori, G.; Fulmer, P.; Sirajuddin, K.; Hua, J.; Xia, S.; Erickson, D.; Beica, R.; Young, E.; Kusler, P.; Kulzer, R.; Oemardani, S.; Dai, H.; Xu, X.; Okazaki, M.; Dotan, K.; Yu, C.; Lazik, C.; Tran, J.; Luo, L.
文件大小387.95KB
发表时间2010
DOI10.1109/imw.2010.5488399
页码1-2

发现好书期刊，享受阅读乐趣

[IEEE 2010 IEEE International Memory Workshop - Seoul, Korea (South) (2010.05.16-2010.05.19)] 2010 IEEE International Memory Workshop - Through-silicon-via technology for 3D integration