Wafer level bonding using localized radio-frequency induction heating

• 作者MingXiang Chen; WenMing Liu; YanYan Xi; ChangYong Lin; Sheng Liu
• 卷第53卷
• 期第5期
• 印刷ISSN1674-7321
• 电子ISSN1869-1900
• 文件大小1575.05KB
• 发表时间2010-05
• DOI10.1007/s11431-010-0006-7
• 页码1252-1257