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A Parylene Temporary Packaging Technique for MEMS Wafer Handling

A Parylene Temporary Packaging Technique for MEMS Wafer Handling

L. Wen; K. Wouters; F. Ceyssens; A. Witvrouw; R. Puers

作者L. Wen; K. Wouters; F. Ceyssens; A. Witvrouw; R. Puers
卷第25卷
文件大小624.83KB
发表时间2011
DOI10.1016/j.proeng.2011.12.371
页码1501-1504

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