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Structural, electronic and magnetic properties of negative thermal expansion material Mn3Cu1−xSnxN

Structural, electronic and magnetic properties of negative thermal expansion material Mn3Cu1−xSnxN

L. Hua; J. He

作者L. Hua; J. He
卷第406卷
印刷ISSN0921-4526
文件大小719.43KB
发表时间2011
DOI10.1016/j.physb.2010.12.065
页码1222-1225

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