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Void control in adhesive bonding using thermosetting polymer

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Lei Nie; Kiwon Lee; Sangyong Lee; Tielin Shi; Guanglan Liao
  • 作者Lei Nie; Kiwon Lee; Sangyong Lee; Tielin Shi; Guanglan Liao
  • 卷第167卷
  • 期第2期
  • 印刷ISSN0924-4247
  • 文件大小1291.92KB
  • 发表时间2011
  • DOI10.1016/j.sna.2011.03.028
  • 页码398-405
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