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Integrated MEMS in package

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Bachman, Mark; Li, G.P.
  • 期刊名称Circuit World
  • 作者Bachman, Mark; Li, G.P.
  • 卷第38卷
  • 期第4期
  • 印刷ISSN0305-6120
  • 文件大小439.14KB
  • 发表时间2012-11-16
  • DOI10.1108/03056121211280404
  • 页码184-192
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